Назначение Для достижения повышенной механической прочности и электропроводности в процессе пайки проводников или элементов радиоэлектроники. Применение Припои В промышленности и в быту для лужения проводников и пайки радиоэлектронных компонентов при необходимости невысокого нагрева в зоне пайки. Для скрепления швов во время ремонта металлических изделий из меди, стали, латуни, бронзы. Флюсы Используются для удаления оксидных пленок и загрязнений со спаиваемых поверхностей для достижения высокого качества пайки. Преимущества Припои поставляются на катушках со сквозным отверстием для удобства использования во время пайки. Равномерное заполнение трубки флюсом способствует качественной пайке и небольшому расходу припоя. Флюсы поставляются в удобной пластиковой таре с плотно закрывающимися крышками. Широкий ассортимент флюсов позволяет проводить качественную пайку как низкотемпературными, так и высокотемпературными припоями. Наименование параметра Значение Диаметр припоя с канифолью / проволоки, мм 1 или 2 Масса катушек с припоем / проволокой, г 100 или 200 Длина припоя спирали (арт. SQ1025-0301), м 2 Масса канифоли, г 20 или 100 Объём жидких флюсов во флаконах, мл 30 Масса порошковых и гелеобразных припоев, г 20 Марка припоя Температура плавления, ˚С Состав Область применения ПОС 40 183-238 Sn 40%, Pb 60% для пайки медных, стальных, латунных деталей и элементов с целью создания механически прочного (иногда герметичного) шва или для получения электрического контакта с малым переходным сопротивлением ПОМ-3 230-250 Sn 97%, Cu 3% для пайки меди, латуни, оловянно-медных изделий, применяется для изготовления припойных паст, пайки теплообменников в машиностроении и пайки фитингов медных труб ПОСу 95-5 234-240 Sn 95%, Sb 5% для пайки латуни, железа, меди, абразивной пайки, пайки тонколистовых материалов, для электротехнической пайки при производстве электроламп ПОСК 50-18 142-145 Sn 50%, Pb 32%, Cd 18% применяется для ступенчатой пайки конденсаторов и полупроводниковой техники, пайки посеребренных деталей, лужения ювелирных изделий Наименование флюса Область применения Флюс активный ПК Очистка поверхности от оксидной плёнки перед пайкой, улучшение растекания жидкого припоя. Пайки радиодеталей, меди и её сплавов, стальных и оцинкованных изделий. Улучшает качество пайки, защищая от окисления. Флюс активный ФТКА Пайка алюминия и его сплавов, защита от окисления. Флюс активный ЛТИ-120 Очистка поверхности от оксидной плёнки во время пайки и лужения нержавеющей стали, меди, цинка, серебра, палладия, нихрома и различных сплавов Флюс активный ТАГС Пайка углеродистой стали, меди, никеля и их сплавов Флюс активный СКФ Пайка меди и медных сплавов. Улучшает качество пайки, образуя непроводящий защитный слой между паяемыми деталями на платах и схемах. Флюс активный ОК Пайка сталей различной степени легированности, черных металлов, никеля, меди и сплавов. Улучшает качество пайки, растворяя оксидные плёнки на поверхности Флюс активный Ф-38Н Пайка нихрома, константана, бериллиевой бронзы, коррозийно-стойкой стали, медных сплавов, латуни, бронзы Флюс для пайки, БУРА Применяется в ювелирном деле, а также для пайки нержавеющих и жаропрочных сталей, чугуна и меди высокотемпературными медными латунными золотыми и серебряными припоями. Флюс для пайки, паста паяльная канифольно-вазелиновая Пайка медных электротехнических деталей, радиоэлектронных элементов и печатных плат легкоплавкими припоями. Флюс для пайки, паяльный жир нейтральный Для качественной пайки радио- и электротехнических приборов легкоплавкими припоями. Хорошо удаляет оксидные плёнки и загрязнения со спаиваемых поверхностей Флюс для пайки, паяльный жир активный Пайка углеродистых сталей, меди и никеля низкотемпературными припоями. Технические характеристики Tdm Припой ПОС 40, трубка с канифолью, ГОСТ 21931-76, ?1 мм SQ1025-0322 Ширина упаковки10 см Высота упаковки10 см Глубина упаковки10 см Объемный вес1 кг Кратность поставки10 ТипПрипой