Паяльная паста XGSP50 Паяльная паста для пайки SMD компонентов. Представляет собой достаточно вязкое вещество, которое перед применением следует перемешать. При работе, поверхность печатной латы необходимо очистить и обезжирить, плату расположить горизонтально. Паяльную пасту желательно наносить шпателем. Необходимое количество определяется из площади поверхностей, которые необходимо спаять. Технические характеристики: - Тип: безотмывочная; - Состав: 63Sn/37Pb, флюс; - Размер частиц: 20 - 38 мкм; - Температура плавления: 160-180C; - Температура хранения: 0 - 10С; - Вес нетто: 42 г. Особенности: - Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь; - Высокое качество пайки; - Стойкость к растеканию при нагреве; - Незначительное остаточное количество флюса после пайки; - Возможность применения автоматизированного монтажа. Комплектация: - Паяльная паста MECHANIC XGSP50 XG-50; - Упаковка.