Флюс-гель для пайки REXANT 09-3684 BGA и SMD, 12 мл, техно-шприц Флюс-гель для пайки в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Технические характеристики: - Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок; - Температура пайки: до 248 °C; - Тип флюса: активный; - Емкость: 12 мл. Особенности: - Образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки; - Высокоактивный; - Не требует смывки; - Удобное и точное дозирование; - Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносится на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. производится пайка; - При попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; - Хранить в местах, недоступных для детей. Комплектация: - Флюс в шприце 12 мл.