Паста паяльная EFD NORDSON NORDSON Solder Plus
Паяльная паста EFD NORDSON Solder Plus безотмывочная, 35г
Паста для пайки BGA, SMD элементов. Рекомендована фирмами Nokia и Siemens для применения сервисными центрами.
Технические характеристики:
- Флюс: NCLR (не требует отмывки, минимальный остаток флюса) содержит канифоль, растворитель и небольшое количество активатора;
-Температура начала плавления: 179°C( Солидус), 189С (Ликвидус);
- Тип порошка: II – (размер частиц 45-75 микрон);
- Состав: 62Sn/36Pb/2Ag (Олово/Свинец/Серебро).
Особенности:
- Остатки флюса коррозионно-пассивны, не токопроводны;
- При необходимости могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя.
Комплектация:
- Паста для пайки;
- Упаковка.