Gigabyte B560M H (rev. 1.x)

Вернуться к поиску

Gigabyte

B560M H (rev. 1.x)

Сокет LGA1200
PS/2 2
COM 1
Аудио (3.5 мм jack) 3
Дата выхода на рынок 2022 г.
Поддержка поколений процессоров Intel Gen11, Intel Gen10
Поддержка SLi/CrossFire Нет
LPT Нет
Звуковая схема 7.1
USB 2.0 3
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) Нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) Нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) Нет
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) Нет
USB4 (до 40 Гбит/с) Нет
USB-C (Thunderbolt 3) Нет
USB-C (Thunderbolt 4) Нет
Цифровой выход S/PDIF Нет
DisplayPort Нет
mini DisplayPort Нет
VGA (D-Sub) 1
DVI Нет
HDMI 1
Thunderbolt 3 Нет
Thunderbolt 4 Нет
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО Нет
Разъемы для корпусных вентиляторов 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В 1
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Описание внутренних разъемов 1 x 24-pin ATX main power connector1 x 8-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header1 x system fan header1 x addressable LED strip header1 x RGB LED strip header2 x M.2 Socket 3 connectors4 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x USB 3.2 Gen 1 header3 x USB 2.0/1.1 headers1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)1 x serial port header1 x Clear CMOS jumper1 x Q-Flash Plus button
Встроенный звук Да
Поддержка встроенной графики Да
Ширина 225 мм
Из них PCI Express 2.0 x1 Нет
Чипсет Intel B560
Форм-фактор mATX
Подсветка Да
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти 2
Максимальный объём памяти 64GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГцДля процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГцДля процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГцДва DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)Двухканальный режим работы модулей ОЗУПоддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Версия PCI Express 4.0
Всего PCI Express x16 1
Из них PCI Express 2.0 x16 Нет
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4 Нет
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Из них PCI Express 2.0 x4 Нет
Всего PCI Express x8 Нет
Из них PCI Express 2.0 x8 Нет
PCI Нет
PCI X Нет
Дополнительные характеристики PCI 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)(Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0) 1 разъем PCI Express x1 (PCIEX1)(Функционал разъема PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
M.2 2
Интерфейс M.2 PCIe-линии ЦП1 разъем M.2 connector (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_CPU) PCIe-линии чипсета1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей (M2A_SB)* Повышение производительность системы средствами технологии Intel® Optane™ Memory возможно только при условии инсталляции модуля в разъем M2P_CPU и установки на материнскую плату процессора Intel® 11-поколения.
SATA 3.0 4
SATA 2.0 Нет
Слот для модуля Wi-Fi Нет
Wi-Fi Нет
Bluetooth Нет
Длина 244 мм
Встроенный процессор Нет
Спецификации накопителей PCIe-линии ЦП1 разъем M.2 connector (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_CPU) PCIe-линии чипсета1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей (M2A_SB)* Повышение производительность системы средствами технологии Intel® Optane™ Memory возможно только при условии инсталляции модуля в разъем M2P_CPU и установки на материнскую плату процессора Intel® 11-поколения.
Поддержка процессоров Intel