Dell Dell PowerEdge R340

Вернуться к поиску

Dell

Dell PowerEdge R340

Rack-сервер Dell EMC PowerEdge R340 обеспечивает интегрированную защиту для вычислительных решений, повышение производительности, возможности масштабирования и упрощения ИТ с помощью сервера начального уровня 1U, предназначенного для предприятий с удаленными офисами и филиалами.

Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. 2133 МГц
Максимальная частота 2666 МГц
Поддержка ECC Есть
Количество слотов оперативной памяти 4
Тип поддерживаемой памяти UDIMM DDR4
Тип установленной памяти Тип установленной памяти Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. UDIMM DDR4
Количество PCI-E 8x Количество PCI-E 8x Слоты, предназначенные для установки высокоскоростных плат PCI-E (например – RAID-контроллеров и твердотельных накопителей). 1 шт
Наличие разъемов на передней панели Есть
iDRAC Direct USB 1 шт, (Micro USB 2.0)
Частота системной шины 100 МГц
Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. 3.6 ГГц
Форм-фактор Форм-фактор Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму. Нестандартный
Количество материнских плат 1
L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 8 МБ
L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. 1 МБ
Max Turbo frequency Max Turbo frequency Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. 4.8 ГГц
Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. 4
Модель PowerEdge R340
Количество USB 3.0 (3.1 Gen1) 2 шт
Модельный ряд Intel Xeon
Форм-фактор Форм-фактор Подразделяются на Rackmount и Tower. Первые устанавливаются в стойку. По высоте измеряются в юнитах. (1U равен 44.45 мм, соответственно, 2U=88.9 мм) Tower — это отдельно стоящие в вертикальном исполнении и схожи по характеристикам с компьютерными корпусами. Rack Mount
Горячая замена жесткого диска Есть
Поддерживаемые уровни RAID Поддерживаемые уровни RAID RAID — это технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и (или) производительности. 0, 1, 5, 10, 50
Чипсет интегрированного графического адаптера Matrox G200
Оптический привод Нет
Поддержка PCI Express 3.0 Есть
Количество юнитов 1 U
Количество внутренних отсеков 3.5" 4 шт
Блок питания в комплекте Есть
USB 2.0 1 шт
Количество блоков питания в поставке 2 шт
Мощность блока питания 550 Вт
Максимальное количество блоков питания 2 шт
Горячая замена блока питания Есть
Кнопки на передней панели Power
Габариты 434 x 44 x 596 мм
Тип контроллера PERC H330+
Максимальное кол-во жестких дисков 4 шт
Скорость вращения HDD Скорость вращения HDD Скорость вращения шпинделя жесткого диска в процессе записи/чтении данных. Измеряется в оборотах в минуту. 7200 об/мин
Общий объем HDD 3725 ГБ
Интерфейс HDD SATA
Количество HDD 4 шт
Наличие HDD в поставляемой конфигурации Есть
Форм-фактор 3,5"
Максимальный объем 64 ГБ
Установленный объем Установленный объем Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. 16 ГБ
Количество установленных процессоров 1
Максимальное количество платформ 1 шт
Тип сервера Одноплатформенный
Линейка Dell PowerEdge R340
Артикул производителя (Part Number) PER340RU1-06T
Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. Intel C246
Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. LGA1151
Предустановленные компоненты Sliding Rails, Bezel
Влажность при хранении от 5% до 95% (без конденсата)
Влажность при эксплуатации от 8% до 90% (без конденсата)
Температура хранения от -40°C до 60°C
Температура эксплуатации от 10°C до 35°C
Подробнее Intel Xeon E-2234
TDP, не более TDP, не более Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 71 Вт
L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 256 КБ
Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. 14 нм
Процессорных потоков Процессорных потоков Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП. 8
Максимально допустимое количество процессоров 1
Вес нетто 13.6 кг
Поддерживаемые ОС Microsoft Windows Server с технологией Hyper-V, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Citrix XenServer, Ubuntu Server, Сертификация XenServer
Тип сетевых интерфейсов LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Количество сетевых интерфейсов 2 шт
Количество PCI-E 16x Количество PCI-E 16x Слоты, предназначенные для установки видеоадаптеров. 1 шт