Dell Dell PowerEdge R340

Вернуться к поиску

Dell

Dell PowerEdge R340

Rack-сервер Dell EMC PowerEdge R340 обеспечивает интегрированную защиту для вычислительных решений, повышение производительности, возможности масштабирования и упрощения ИТ с помощью сервера начального уровня 1U, предназначенного для предприятий с удаленными офисами и филиалами.

Горячая замена жесткого диска Есть
Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. Intel C246
USB 2.0 1 шт
Наличие разъемов на передней панели Есть
Габариты 434 x 596 мм
Кнопки на передней панели Power
Горячая замена блока питания Есть
Максимальное количество блоков питания 2 шт
Мощность блока питания 550 Вт
Количество блоков питания в поставке 1 шт
Блок питания в комплекте Есть
Форм-фактор Форм-фактор Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму. Нестандартный
Количество внутренних отсеков 3.5" 4 шт
Количество юнитов 1 U
Форм-фактор Форм-фактор Подразделяются на Rackmount и Tower. Первые устанавливаются в стойку. По высоте измеряются в юнитах. (1U равен 44.45 мм, соответственно, 2U=88.9 мм) Tower — это отдельно стоящие в вертикальном исполнении и схожи по характеристикам с компьютерными корпусами. Rack Mount
Оптический привод Нет
Чипсет интегрированного графического адаптера Matrox G200
Максимальное кол-во жестких дисков 4 шт
Наличие HDD в поставляемой конфигурации Нет
Форм-фактор 3,5"
Максимальный объем 64 ГБ
Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. 2133 МГц
Максимальная частота 2666 МГц
Поддержка ECC Есть
Количество слотов оперативной памяти 4
Тип поддерживаемой памяти UDIMM DDR4
Тип установленной памяти Тип установленной памяти Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. Не установлена
Частота системной шины 100 МГц
Поддержка PCI Express 3.0 Есть
iDRAC Direct USB 1 шт, (Micro USB 2.0)
Количество USB 3.0 (3.1 Gen1) 2 шт
Количество сетевых интерфейсов 2 шт
Количество материнских плат 1
Артикул производителя (Part Number) PER340RU1-06T
Линейка Dell PowerEdge R340
Тип сервера Одноплатформенный
Максимальное количество платформ 1 шт
Количество установленных процессоров 1
Модельный ряд Intel Xeon
Модель PowerEdge R340
Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. 3.4 ГГц
Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. 4
Max Turbo frequency Max Turbo frequency Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. 4.6 ГГц
L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. 1 МБ
L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 8 МБ
Предустановленные компоненты Sliding Rails, Bezel
Тип сетевых интерфейсов LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Влажность при хранении от 5% до 95% (без конденсата)
Влажность при эксплуатации от 8% до 90% (без конденсата)
Температура хранения от -40°C до 60°C
Температура эксплуатации от 10°C до 35°C
Подробнее Intel Xeon E-2224
TDP, не более TDP, не более Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 71 Вт
L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 256 КБ
Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. 14 нм
Процессорных потоков Процессорных потоков Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП. 4
Максимально допустимое количество процессоров 1
Вес нетто 13.6 кг
Поддерживаемые ОС Microsoft Windows Server с технологией Hyper-V, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Citrix XenServer, Ubuntu Server, Сертификация XenServer
Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. LGA1151