Apple Apple Mac Pro

Вернуться к поиску

Apple

Apple Mac Pro - Tower

Mac Pro создан для профессионалов, которым нужна производительность и невероятный потенциал расширения системы.

Объем SSD 8192 ГБ
Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза. SSD
Объем видеопамяти Объем видеопамяти Объем установленной в компьютере видеопамяти. Видеопамять требуется для корректной работы графического адаптера. В ней хранится экранный кадр (т. е. буфер данных полученных от графического процессора) и сведения, требуемые для образования трехмерного изображения. Значительный объем видеопамяти – обязательное условие для компьютерных игр последнего поколения. Если вы не любитель поиграть в трехмерные игры и не планируете работать с трехмерными изображениями, то для вас не так будет важен размер видеопамяти. 16384 МБ
Тип видеопамяти GDDR6
Чипсет дискретного графического адаптера AMD Radeon Pro W5700X
Количество графических адаптеров 1
Возможность расширения памяти до 1536 ГБ
Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти. 12
Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. 1.5 ТБ
Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти 2666 МГц
Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой. 2666 МГц
Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR - синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 - второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR — возможность функционировать на большей частоте. DDR3 - тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 - тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. LRDIMM DDR4
Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. LGA3647
Форм-фактор Форм-фактор Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму. Нестандартный
L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 16.5 МБ
L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2-4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) - общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний - далее происходит обращение к следующему, иначе - к памяти. 8 МБ
Количество SSD 2 шт
Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD. Нет
Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. 8
Материал Алюминий, Нержавеющая сталь
DisplayPort-Out 4 шт, (Thunderbolt 3)
HDMI-Out 1 шт
Линейные аудио разъемы Combo audio jack
Тип сетевых интерфейсов LAN 10 Гбит/с (RJ-45)
Количество сетевых карт 2 шт
Количество USB 3.0 (3.1 Gen1) 2 шт
USB Type-C 2 шт, (Thunderbolt 3)
Наличие разъемов на панели Есть
Количество встроенных вентиляторов 3 шт
Кулер CPU Алюминий-медь
Мощность блока питания 1400 Вт
Тип блока питания Встроенный
Цвет Серебристый
Индикация HDD Activity, Power
Кнопки на передней/нижней/верхней панели Power
Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. 3.5 ГГц
Модель Apple Mac Pro — Tower
Wi-Fi Wi-Fi Wi-Fi – это технология беспроводной передачи данных в рамках локальной сети, осуществляемой устройствами на основе стандарта IEEE 802.11. Есть
Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими. Intel Xeon W
Количество 1 шт
Форм-фактор Tower
Тип Компьютер
Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла. Mac Pro
Артикул производителя (Part Number) Z0W3/1039
Bluetooth Bluetooth Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д. Есть
Количество USB Type-C 2 шт, (Thunderbolt 3)
Наличие монитора в поставке Нет
Операционная система MacOS
Допустимая высота карт расширения FH (FP)
Комплект поставки Mac Pro, клавиатура Magic Keyboard с цифровой панелью, мышь Magic Mouse 2, кабель USB‑C/Lightning (1 м), шнур питания (2 м)
Габариты (Ш x В x Г) 218 x 529 x 450 мм
Вес нетто 18 кг
Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. 14 нм
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. 4 ГГц
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. Есть
L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) - общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 512 кБ
Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой. 100 МГц
Поддержка PCI Express 3.0 Есть
Количество PCI-E 16x Количество PCI-E 16x Слоты, предназначенные для установки видеоадаптеров. 8 шт
Количество занятых слотов 12
Интерфейс SSD PCI-E
Количество слотов расширения 10
Спецификация Bluetooth 5.0
Стандарты Wi-Fi IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n
Клавиатура Есть
Мышь Есть