Lenovo Lenovo ThinkCentre M75n IoT

Вернуться к поиску

Lenovo

Lenovo ThinkCentre M75n IoT

Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. Есть
Клавиатура Есть
Спецификация Bluetooth 5.0
Power Input Есть
COM (serial, DB9 RS232) 2 шт
Интерфейс SSD PCIe NVMe
Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. 2400 МГц
Аудиочипсет Аудиочипсет Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения). Realtek ALC233
Количество PCI-E M.2 Количество PCI-E M.2 Разъемы, использующиеся преимущественно для установки твердотельных накопителей M.2. Некоторые разъемы M.2 на материнских платах используются для установки оборудования определенного типа (например – адаптеров Wi-Fi). 2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
Поддержка PCI Express 3.0 Есть
Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой. 100 МГц
Подробнее AMD Athlon Silver 3050e
Стандарты Wi-Fi IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n
Цвет Черный
Кнопки на передней/нижней/верхней панели Power
Артикул производителя (Part Number) 11GW0005RU
Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла. ThinkCentre M75n IoT
Мышь Есть
L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) - общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 128 кБ
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. 2.8 ГГц
Тип блока питания Внешний
Тип сетевых интерфейсов LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Мощность блока питания 65 Вт
Кулер CPU Алюминий
Наличие разъемов на панели Есть
USB Type-C 1 шт
USB 3.2 (3.2 Gen2) 1 шт
USB 2.0 1 шт
Аудио разъемы Combo audio jack
Количество USB Type-C 1 шт
Количество USB 3.2 (3.2 Gen2) 1 шт
Количество сетевых карт 1 шт
DisplayPort-Out 1 шт
Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. 14 нм
Bluetooth Bluetooth Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д. Есть
Wi-Fi Wi-Fi Wi-Fi – это технология беспроводной передачи данных в рамках локальной сети, осуществляемой устройствами на основе стандарта IEEE 802.11. Есть
Наличие монитора в поставке Нет
Операционная система Не установлена
Возможность крепления VESA Есть
Размер VESA 75×75, 100×100
Комплект поставки Компьютер, клавиатура, мышь, кабель питания, документация
Габариты (Ш x В x Г) 179 x 34.5 x 88 мм
Вес нетто 0.72 кг
Ссылка на описание на сайте производителя www.lenovo.com
Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой. 2400 МГц
Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими. AMD Athlon Silver
Модель ThinkCentre M75n IoT
Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. 2
Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. 1.4 ГГц
L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2-4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) - общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний - далее происходит обращение к следующему, иначе - к памяти. 1 МБ
L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 4 МБ
TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 6 Вт
Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. Нет (SOC)
Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. Процессор распаян на материнской плате
Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR - синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 - второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR — возможность функционировать на большей частоте. DDR3 - тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 - тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. SODIMM LPDDR4
Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти 2400 МГц
Форм-фактор Nano
Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. 4 ГБ
Возможность расширения памяти до 4 ГБ
Количество графических адаптеров 1
Чипсет интегрированного графического адаптера AMD Radeon Graphics
Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза. SSD
Количество SSD 1 шт
Объем SSD 256 ГБ
Возможность установки жестких дисков, до 1 шт
Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD. Нет
Материал Металл
Количество 1 шт
Тип Компьютер
Индикация HDD Activity, Power