AMD AMD Ryzen 7 PRO 5750GE

AMD

AMD Ryzen 7 PRO 5750GE

Ryzen 7 PRO 5750GE — это 64-разрядный восьмиядерный процессор, представленный AMD в середине 2021 года. Процессор основан на микроархитектуре Zen 3 и изготовлен по 7-нм техпроцессу, базовая частота 3.2 ГГц с усилением до 4.6 ГГц, TDP 35 Вт. Поддержка до 128 Гб двухканальной памяти DDR4-3200.

Объем кэша L1 Объем кэша L1 Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 512 кБ
Множитель Заблокирован
Значение коэффициента умножения Значение коэффициента умножения Величина коэффициента умножения процессора. На основании данной величины выполняется расчет итоговой тактовой частоты процессора. 32
Базовая частота 100 МГц
Техпроцесс Техпроцесс Техпроцесс — масштаб технологии, определяющей размеры полупроводниковых элементов, которые составляют основу внутренних цепей процессора (данные цепи — это соединенные определенным образом между собой транзисторы). Пропорциональное уменьшение габаритов транзисторов, а также улучшение технологии способствует совершенствованию характеристик процессоров. 7 нм
Частота процессора в режиме Turbo CORE 4.6 ГГц
Поддержка технологии Turbo CORE Есть
Поддержка Simultaneous Multithreading Есть
Поддерживается чипсетами AMD A520, AMD B550, AMD X570
Сокет Сокет Тип разъема (сокета) для установки на материнской плате процессора. Тип сокета обычно характеризуется числом ножек, а также производителем процессора. Разным типам процессоров соответствуют разные сокеты. AM4
Количество потоков 16
Количество ядер Количество ядер Современная технология производства процессоров дает возможность в одном корпусе разместить более одного ядра. Присутствие одновременно нескольких ядер ощутимо увеличивает мощь процессора 8
Ядро Ядро Название ядра в процессоре. Главная часть центрального процессора носит название ядро. Именно ядро определяет большую часть параметров CPU, это и тип разъема (сокета, в который вставляется процессор), и частота работы внутренней шины передачи информации (FSB), и диапазон рабочих частот. Ядро процессора характеризуется такими параметрами, как: объем внутреннего кэша первого и второго уровня, технологический процесс, теплоотдача и напряжение. Перед тем, как приобретать CPU с одним или другим ядром, следует удостовериться в том, что материнская плата вашего компьютера сможет работать с выбранным вами процессором. Cezanne
Микроархитектура Zen 3
Модель 5750GE
Модельный ряд AMD Ryzen 7 PRO
Частота процессора Частота процессора Тактовой частотой процессора называют число тактов (операций) процессора, совершаемых за одну секунду. Данная величина пропорциональна частоте шины. Производительность процессора имеет прямую зависимость от его тактовой частоты. Однако подобное сравнение применимо только для моделей одной линейки, так как кроме частоты на производительность процессора влияют еще и некоторые другие параметры: наличие специальных инструкций, размер кэша второго уровня (L2) и др. 3.2 ГГц
Ссылка на описание на сайте производителя www.amd.com
Анонс: 2-й квартал 2021 года
Количество потоковых процессоров 8
Поддерживаемые инструкции AES, AMD-V, AVX, AVX 2.0, FMA3, MMX, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, SSSE3
Поддержка AMD64/Intel 64/EM64T Есть
Количество одновременно поддерживаемых процессоров 1
Редакция PCI-Express 3.0
Артикул производителя (Part Number) 100-000000257
Наличие кулера в поставке Нет
Объем кэша L2 Объем кэша L2 Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. 4 МБ
Вид поставки Tray
Максимальная рабочая температура (Tcase) 95 °C
TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 35 Вт
Максимальная частота графического ядра Максимальная частота графического ядра Частота ядра обозначает, с какой частотой переключается его простейший элемент — транзистор (то есть как быстро изменяет свое состояние). Если частота видеокарты 1100 МГц, то соответственно скорость переключения транзистора будет 1100 миллионов раз в секунду. 2000 МГц
Тип графического ядра AMD Radeon Vega 8
Встроенное графическое ядро Есть
Количество поддерживаемых каналов Количество поддерживаемых каналов Наличие нескольких каналов передачи данных оперативной памяти обеспечивает увеличение скорости передачи потока информации между банком памяти и компонентами системы. Чем больше каналов пропускания, тем быстрее будет передача дынных, особенно при перемещении, записи, архивации файлов. 2
Тип памяти DDR4
Минимальная поддерживаемая частота 2133 МГц
Максимальная поддерживаемая частота 3200 МГц
Максимальный объем поддерживаемой памяти 128 ГБ
Объем кэша L3 Объем кэша L3 Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 16 МБ