Объем установленной памяти
Объем установленной памяти
Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.8 ГБ
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти2400 МГц
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.2400 МГц
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.SODIMM DDR4
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.Нет (SOC)
Наличие монитора в поставкеНет
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре15 Вт
L3 кэш
L3 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.4 МБ
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.1 МБ
Частота
Частота
Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы.2.6 ГГц
Количество ядер
Количество ядер
Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.2
МодельIdeaCentre 3 07ADA05
Семейство
Семейство
Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими.AMD Ryzen 3
Количество1 шт
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.SSD
Количество SSD1 шт
Объем SSD512 ГБ
Возможность установки жестких дисков, до1 шт
D-Sub1 шт
Линейные аудио разъемыLine-out
Тип сетевых интерфейсовLAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Количество сетевых карт1 шт
Аудио разъемыCombo audio jack, Mic-in
USB 2.02 шт
USB 3.2 (3.2 Gen1)2 шт
Наличие разъемов на панелиЕсть
Кулер CPUАлюминий
Мощность блока питания90 Вт
Тип блока питанияВнешний
ЦветСерый
ИндикацияHDD Activity, Power
Кнопки на передней/нижней/верхней панелиPower
Устройство считывания карт памятиMMC, MMC Plus, MS, MS PRO, SD, SDHC, SDXC
Оптический привод
Оптический привод
Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.Нет
Форм-факторSmall Form Factor
ТипКомпьютер
Линейка
Линейка
Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла.IdeaCentre 3 07ADA05
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.FP5
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.2
Артикул производителя (Part Number)90MV003HRS
HDMI-Out1 шт
Количество USB 2.04 шт
Операционная системаFree DOS 3.0
Комплект поставкиКомпьютер, блок питания, документация
Частота системной шины
Частота системной шины
Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой.100 МГц
Интерфейс SSDPCIe NVMe
Количество занятых слотов2
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.2133 МГц
Аудиочипсет
Аудиочипсет
Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения).Realtek ALC222CG
Количество PCI-E 1x
Количество PCI-E 1x
Слоты, предназначенные для установки плат расширения, не требующих высокой скорости и передачи данных (звуковых карт, контроллеров USB, контроллеров Wi-Fi и контроллеров Bluetooth)1 шт
Поддержка PCI Express 3.0Есть
ПодробнееAMD Ryzen 3 3250U
Количество внутренних отсеков 3.51 шт
L1 кэш
L1 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры.192 кБ
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.Есть
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.3.5 ГГц
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.14 нм
Ссылка на описание на сайте производителяwww.lenovo.com
Вес нетто3.55 кг
Габариты (Ш x В x Г)100 x 270 x 290 мм
Количество внешних отсеков 5.251 шт
Количество PCI-E M.22 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
Количество слотов расширения2
Power InputЕсть
Допустимая высота карт расширенияLP
Доступно без регистрации
Преобразование Яндекс Маркет (YML) в Excel
Преобразовывайте YML-файл в редактируемый документ формата Excel. Конвертируйте из YML в XLSX онлайн