Lenovo Lenovo IdeaCentre 3 07ADA05

Вернуться к поиску

Lenovo

Lenovo IdeaCentre 3 07ADA05

Артикул производителя (Part Number) 90MV005SRS
Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла. IdeaCentre 3 07ADA05
Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. Нет (SOC)
Количество графических адаптеров 1
Возможность расширения памяти до 16 ГБ
Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти. 2
Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. 16 ГБ
Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти 2400 МГц
Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой. 2400 МГц
Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. SODIMM DDR4
Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. FP5
TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 15 Вт
Тип Компьютер
L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 4 МБ
L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. 2 МБ
Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. 2.1 ГГц
Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. 4
Модель IdeaCentre 3 07ADA05
Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими. AMD Ryzen 5
Количество 1 шт
Форм-фактор Small Form Factor
Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза. SSD
Чипсет интегрированного графического адаптера AMD Radeon Vega 8
Количество SSD 1 шт
Power Input Есть
Допустимая высота карт расширения LP
Объем SSD 512 ГБ
Наличие разъемов на панели Есть
D-Sub 1 шт
Линейные аудио разъемы Line-out
Тип сетевых интерфейсов LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Количество сетевых карт 1 шт
Количество USB 2.0 4 шт
Аудио разъемы Combo audio jack, Mic-in
USB 2.0 2 шт
USB 3.2 (3.2 Gen1) 2 шт
Кулер CPU Алюминий
Наличие монитора в поставке Нет
Мощность блока питания 90 Вт
Тип блока питания Внешний
Цвет Серый
Индикация HDD Activity, Power
Кнопки на передней/нижней/верхней панели Power
Устройство считывания карт памяти MMC, MMC Plus, MS, MS PRO, SD, SDHC, SDXC
Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD. Нет
Возможность установки жестких дисков, до 1 шт
HDMI-Out 1 шт
Операционная система Free DOS 3.0
Количество слотов расширения 2
Поддержка PCI Express 3.0 Есть
Количество внутренних отсеков 3.5 1 шт
Количество внешних отсеков 5.25 1 шт
Интерфейс SSD PCIe NVMe
Количество занятых слотов 2
Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. 2133 МГц
Аудиочипсет Аудиочипсет Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения). Realtek ALC222CG
Количество PCI-E M.2 2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
Количество PCI-E 1x Количество PCI-E 1x Слоты, предназначенные для установки плат расширения, не требующих высокой скорости и передачи данных (звуковых карт, контроллеров USB, контроллеров Wi-Fi и контроллеров Bluetooth) 1 шт
Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой. 100 МГц
Комплект поставки Компьютер, блок питания, документация
Подробнее AMD Ryzen 5 3500U
L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 384 кБ
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. Есть
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. 3.7 ГГц
Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. 12 нм
Ссылка на описание на сайте производителя www.lenovo.com
Вес нетто 3.55 кг
Габариты (Ш x В x Г) 100 x 270 x 290 мм