Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.Рекомендации по применению:Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.Преимущества:ВысокоактивныйНе требует смывкиУдобное и точное дозирование.Характеристики:Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ и т.д.)Температура пайки: до 248 °CЕмкость: 12 млМеры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.