Dell Dell Optiplex 7090 SFF

Вернуться к поиску

Dell

Dell Optiplex 7090 SFF

Благодаря высокому быстродействию процессоров Intel Core 10-го поколения вы сможете решать любые задачи, от работы до развлечений. Работай эффективнее, с легкостью переключаясь между любимыми приложениями — этот компьютер поднимает работу, творчество и развлечения на качественно новый уровень.

Кулер CPU Алюминий-медь
Количество SSD 1 шт
Количество HDD 1 шт
Общий объем HDD 1000 ГБ
Возможность установки жестких дисков, до 2 шт
Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD. Нет
Устройство считывания карт памяти SD, SDHC, SDXC
Материал Металл, пластик
Кнопки на передней/нижней/верхней панели Power
Индикация HDD Activity, Power
Цвет Черный
Тип блока питания Встроенный
Мощность блока питания 200 Вт
Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. 8
Количество встроенных вентиляторов 1 шт
Наличие разъемов на панели Есть
USB Type-C 1 шт
USB 3.2 (3.2 Gen2) 1 шт
USB 2.0 2 шт
Объем SSD 256 ГБ
Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза. HDD, SSD
Количество USB 3.2 (3.2 Gen2) 1 шт
Объем видеопамяти Объем видеопамяти Объем установленной в компьютере видеопамяти. Видеопамять требуется для корректной работы графического адаптера. В ней хранится экранный кадр (т. е. буфер данных полученных от графического процессора) и сведения, требуемые для образования трехмерного изображения. Значительный объем видеопамяти – обязательное условие для компьютерных игр последнего поколения. Если вы не любитель поиграть в трехмерные игры и не планируете работать с трехмерными изображениями, то для вас не так будет важен размер видеопамяти. 4096 МБ
L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 16 МБ
TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 65 Вт
Форм-фактор Форм-фактор Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму. Нестандартный
Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. Intel Q570
Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. LGA1200
Количество SATA 6 Gb/s Количество SATA 6 Gb/s Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов. 2 шт
Количество SATA 3 Gb/s 1 шт
Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DIMM DDR4
Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой. 2933 МГц
Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти 2933 МГц
Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. 8 ГБ
Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти. 4
Возможность расширения памяти до 128 ГБ
Количество графических адаптеров 1
Чипсет интегрированного графического адаптера Intel UHD Graphics 630
Чипсет дискретного графического адаптера AMD Radeon RX 640
Тип видеопамяти GDDR5
Аудио разъемы Combo audio jack
Количество USB 3.2 (3.2 Gen1) 3 шт
Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. 2.9 ГГц
Количество PCI-E M.2 3 шт, (1 для беспроводной связи + 2 для хранилища)
Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. 2133 МГц
Интерфейс PCI-E x16
Интерфейс HDD SATA 6Gb/s
Скорость вращения HDD Скорость вращения HDD Скорость вращения шпинделя жесткого диска в процессе записи/чтении данных. Измеряется в оборотах в минуту. 7200 об/мин
Количество внешних отсеков 5.25 1 шт
Количество внутренних отсеков 3.5 1 шт
Количество внутренних отсеков 2.5 1 шт
Количество слотов расширения 2
Допустимая высота карт расширения LP
Power Input Есть
Модель Optiplex 7090 SFF
Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими. Intel Core i7
Количество 1 шт
Форм-фактор Small Form Factor
Тип Компьютер
Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла. Optiplex 7090 SFF
Артикул производителя (Part Number) 7090-3305
Аудиочипсет Аудиочипсет Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения). Waves MaxxAudio Pro
Количество PCI-E 4x Количество PCI-E 4x Слоты, предназначенные для установки скоростных плат PCI-E (например – сетевых адаптеров и твердотельных накопителей) 1 шт
Количество USB 2.0 2 шт
Количество PCI-E 16x Количество PCI-E 16x Слоты, предназначенные для установки видеоадаптеров. 1 шт
Количество сетевых карт 1 шт
Тип сетевых интерфейсов LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Линейные аудио разъемы Line-out
MiniDisplayPort 2 шт
Наличие монитора в поставке Нет
Операционная система Windows 10 Профессиональная
Комплект поставки Компьютер, кабель питания, документация
Габариты (Ш x В x Г) 92.6 x 290 x 292.8 мм
Вес нетто 5.72 кг
Ссылка на описание на сайте производителя www.dell.com
Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. 14 нм
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. 4.8 ГГц
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. Есть
L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 512 кБ
Подробнее Intel Core i7-10700
Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой. 100 МГц
Поддержка PCI Express 3.0 Есть
L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. 2 МБ