Термовоздушная паяльная станция QUICK 861DW ESD предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. Три ячейки памяти CH1, CH2 и CH3, в каждой из которых программируются значения температуры и величина воздушного потока. Электромагнитный переключатель позволяет работать в режиме реального времени. Переключение на режим сна. Температурный сенсор на кончике жала обеспечивает точное поддержание температуры пайки.