Количество тепловых трубок
Количество тепловых трубок
Количество тепловых трубок, в отрыве от площади и конструкции радиатора, не является гарантом эффективности кулера.
По количеству трубок кулеры делятся: 1. Без тепловых трубок, с одной/ двумя трубками — варианты начального уровня. Не эффективны. Имеют малую площадь теплообмена и архаичную конструкцию кулера. 2. Три/четыре трубки – стандарт большинства кулеров среднего ценового сегмента. Оптимальное сочетание цены и эффективности охлаждения. 3. Пять и более тепловых трубок – охлаждают любые процессоры при минимальном уровне шума.3 шт
Диаметр тепловых трубок6 мм
Максимальный поток воздуха
Максимальный поток воздуха
Максимальный поток воздуха - поток, создаваемый вентилятором в идеальных условиях отсутствия препятствий.48.4 куб.фут/мин
Максимальное давление воздуха3.1 мм.вод.ст
Тип регулятора оборотовPWM
Максимальное количество вентиляторов2 шт
Толщина вентилятора
Толщина вентилятора
Чем толще рамка вентилятора, тем толще крыльчатка и больше площадь лопастей, и, следовательно, сильнее воздушный поток от вентилятора при прочих равных условиях. Стандартная толщина - 25 мм.25.4 мм
ЛинейкаM9
Максимальная скорость вращения
Максимальная скорость вращения
Максимальная скорость вращения измеряется в оборотах в минуту (об/мин).2200 об/мин
Назначение
Назначение
Для снижения температуры системного блока применяются специальные вентиляторы/ блоки вентиляторов, их ставят на предназначенные для них посадочные места, блоки вентиляторов располагают в отсеках 3,5" и 5,25". Для материнских плат охлаждение производится в форме заглушек PCI-слотов. Для охлаждения элементов системного блока (жестких дисков, видеокарт, процессоров, оперативной памяти) применяются радиаторы и вентиляторы, которые ставят в отсеки, в PCI-слоты корпуса ПК, устанавливают на сами устройства.Для центрального процессора
Сокет
Сокет
Socket - разъём материнской платы для установки процессора с креплением для кулера. Бывает разных типов - для процессоров Intel и AMD.AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, FM2+, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200
Рассеиваемая мощность, до
Рассеиваемая мощность, до
Рассеиваемая мощность - мощность, которую может рассеивать система охлаждения в нормальном рабочем режиме (обозначается аббревиатурой TDP). Рассеиваемая мощность должна превышать мощность процессора.120 Вт
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора
Чем больше диаметр вентилятора, тем больше интенсивность охлаждения при одинаковой скорости вращения.92 мм
Количество вентиляторов в комплекте
Количество вентиляторов в комплекте
Количество вентиляторов - количество регулируемых каналов для вентиляторов системы охлаждения - от 1 до 10. Количество зависит от мощности изделия. Применение для охлаждения одновременно нескольких вентиляторов дает возможность перенаправлять воздушные потоки более эффективно, но это приводит к повышению уровня шума и увеличению габаритов кулера.1 шт
Материал радиатора
Материал радиатора
Материал радиатора: алюминий, медь, сплав меди и алюминия. Медно-алюминиевые радиаторы - отличный вариант в поиске лучшего соотношения эффективности охлаждения (т. к. имеют высокую теплопроводность) и цены.Алюминий
Минимальная скорость вращения
Минимальная скорость вращения
При работе на минимальной поддерживаемой скорости вращения вентилятор демонстрирует меньшую рабочую эффективность, но отличается сравнительно малым уровнем шума.600 об/мин
Вес нетто0.425 кг
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума, который производит охлаждающая система во время работы. Чем значение данной величины ниже, тем приятнее будет пользователю работать за компьютером.26.4 дБА
Расположение регулятора оборотовВнутренний
Тип коннектора
Тип коннектора
Сейчас используются 3 типа разъёмов для подключения кулеров — расположенные на материнских платах 4-pin c PWM-регулировкой скорости вращения и 3-pin c регулировкой путём изменения напряжения, а также для этого может использоваться стандартный 4-pin разъём блока питания.4-pin
Потребляемый ток0.11 А
МатериалыАлюминий, пластик, Никелированная медь
Термопаста
Термопаста
Термопаста - тепловой интерфейс, обеспечивающий максимально эффективную передачу тепла от охлаждаемого чипа (процессора, видеочипа) к радиатору, благодаря заполнению микрополостей, имеющихся как на поверхности чипа, так и на радиаторе. Термопаста, может быть в двух вариантах: нанесенная на контактную площадку радиатора или в отдельной упаковке внутри коробки с кулером.в комплекте
Вид крепленияВинтовое
ЦветСерый, Черный
Подсветка
Подсветка
Кулеры снабжены светодиодами и светятся в темноте.Нет
Размеры102 x 124.6 x 87 мм
Доступно без регистрации
Преобразование Яндекс Маркет (YML) в Excel
Преобразовывайте YML-файл в редактируемый документ формата Excel. Конвертируйте из YML в XLSX онлайн