Припой ЛОМ применяется для пайки радиодеталей: диодов, транзисторов, конденсаторов, микросхем и др., также может использоваться для лужения проводов. Припой с 60%-ным содержанием олова и 40%-ным содержанием свинца подходит в случаях, когда элементы для спайки нельзя перегревать. В полой проволоке находится сердечник флюса, который образует защитный слой на поверхности металла, препятствующий появлению окисных плёнок. Максимальная температура пайки: 190 °C.