HP HP 290 G3 MT

Вернуться к поиску

HP

HP 290 G3 MT

Благодаря высокому быстродействию процессоров Intel Core 9-го поколения вы сможете решать любые задачи, от работы до развлечений. Работай эффективнее, с легкостью переключаясь между любимыми приложениями — этот компьютер поднимает работу, творчество и развлечения на качественно новый уровень.

Количество внешних отсеков 5.25 1 шт
Комплект поставки Компьютер, клавиатура, мышь, кабель питания, документация
Наличие монитора в поставке Нет
HDMI-Out 1 шт
D-Sub 1 шт
Линейные аудио разъемы Line-in, Line-out
Тип сетевых интерфейсов LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Количество сетевых карт 1 шт
Количество USB 2.0 4 шт
Аудио разъемы Combo audio jack
USB 3.0 (3.1 Gen1) 4 шт
Наличие разъемов на панели Есть
Количество встроенных вентиляторов 1 шт
Кулер CPU Алюминий-медь
Мощность блока питания 180 Вт
Тип блока питания Встроенный
Цвет Черный
Индикация HDD Activity, Power
Кнопки на передней/нижней/верхней панели Power
Операционная система Windows 10 Профессиональная
Габариты (Ш x В x Г) 155 x 337 x 303 мм
Устройство считывания карт памяти SD, SDHC, SDXC
Вес нетто 4.7 кг
Интерфейс SATA
Интерфейс SSD PCIe NVMe
Количество занятых слотов 1
Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. 2133 МГц
Аудиочипсет Аудиочипсет Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения). Realtek ALC3601
Количество PCI-E M.2 2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
Количество PCI 1 шт
Количество PCI-E 1x Количество PCI-E 1x Слоты, предназначенные для установки плат расширения, не требующих высокой скорости и передачи данных (звуковых карт, контроллеров USB, контроллеров Wi-Fi и контроллеров Bluetooth) 1 шт
Количество PCI-E 16x Количество PCI-E 16x Слоты, предназначенные для установки видеоадаптеров. 1 шт
Поддержка PCI Express 3.0 Есть
Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой. 100 МГц
Подробнее Intel Core i3-9100
L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 256 кБ
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. Нет
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. 4.2 ГГц
Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. 14 нм
Ссылка на описание на сайте производителя www.hp.com
Материал Металл, пластик
Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD. DVD-RW
Мышь Есть
Клавиатура Есть
Допустимая высота карт расширения FH (FP)
Количество слотов расширения 4
Количество внутренних отсеков 3.5 2 шт
Модель HP 290 G3 MT
Количество 1 шт
Форм-фактор Micro Tower
Тип Компьютер
Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла. 290 G3
Артикул производителя (Part Number) 8VR91EA
Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими. Intel Core i3
Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. 4
Возможность установки жестких дисков, до 2 шт
Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. 3.6 ГГц
Объем SSD 256 ГБ
Количество SSD 1 шт
Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза. SSD
Чипсет интегрированного графического адаптера Intel UHD Graphics 630
Количество графических адаптеров 1
Возможность расширения памяти до 16 ГБ
Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти. 2
Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. 8 ГБ
Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти 2400 МГц
Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой. 2400 МГц
Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DIMM DDR4
Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. LGA1151 for Gen8
Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. Intel B365
Форм-фактор Форм-фактор Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму. mATX
TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 65 Вт
L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 6 МБ
L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. 1 МБ