Transcend's M.2 SSD MTE670T оснащен современной технологией 3D NAND, которая позволяет 112 слоям 3D NAND флэш-чипы для вертикальной укладки. По сравнению с 3D NAND на 96 слоях, этот прорыв плотности значительно улучшает эффективность хранения. MTE670T оснащен интерфейсом PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 и совместим с NVM Express (NVMe) 1.3 спецификации для достижения невиданных ранее скоростей передачи. Наносится 30-дюймовым золотым пальцем. Технология PCB и Corner Bond, MTE670T полностью протестирована внутри компании, чтобы гарантировать надежность в критически важных приложения, имеющие рейтинг выносливости 3K Program/Erase cycles и расширенную рабочую температуру от - 20℃~75℃.