Gigabyte B760 DS3H AX (rev. 1.x)

Вернуться к поиску

Gigabyte

B760 DS3H AX (rev. 1.x)

Встроенный процессор Нет
Ширина 244 мм
Длина 305 мм
Описание внутренних разъемов 1 x 24-pin ATX main power connector1 x 8-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header1 x CPU fan/water cooling pump header3 x system fan headers1 x system fan/water cooling pump header2 x addressable LED strip headers2 x RGB LED strip headers2 x M.2 Socket 3 connectors4 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x S/PDIF Out header1 x USB Type-C header, with USB 3.2 Gen 1 support1 x USB 3.2 Gen 1 header2 x USB 2.0/1.1 headers1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)1 x serial port header1 x Q-Flash Plus button1 x reset button1 x reset jumper1 x Clear CMOS jumper
Разъемы для подсветки RGB 12В 2
Разъемы для подсветки ARGB 5В 2
Разъемы для корпусных вентиляторов 4
Разъемы для СЖО 1
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Thunderbolt 4 Нет
Thunderbolt 3 Нет
Версия HDMI 2.0
HDMI 1
DVI Нет
VGA (D-Sub) Нет
mini DisplayPort Нет
Версия DisplayPort 1.2
DisplayPort 1
PS/2 1
LPT Нет
COM 1
Аудио (3.5 мм jack) 3
Цифровой выход S/PDIF 1
USB-C (Thunderbolt 4) Нет
USB-C (Thunderbolt 3) Нет
USB4 (до 40 Гбит/с) Нет
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) Нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) Нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) Нет
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 2.0 2
Звуковая схема 7.1
Встроенный звук Да
Поддержка SLi/CrossFire Нет
Поддержка встроенной графики Да
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Bluetooth 5.3
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6)
RAID 0, 1, 5, 10 - SATA
SATA 2.0 Нет
SATA 3.0 4
Спецификации накопителей ЦП:1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)Чипсет:1 разъем M.2 (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
M.2 2
Дополнительные характеристики PCI PCIe-линии ЦП1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16PCIe-линии чипсета4 x PCI Express x16 с режимами работы PCIe 3.0 x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_3~PCIEX1_5)
Всего PCI Express x8 Нет
Всего PCI Express x4 Нет
Всего PCI Express x1 Нет
Всего PCI Express x16 5
Версия PCI Express 4.0
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC) и non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 с частотами: 7600 (O.C.), 7400 (O.C.), 7200 (O.C.), 7000 (O.C.), 6800 (O.C.), 6600 (O.C.), 6400 (O.C.), 6200 (O.C.), 6000 (O.C.), 5800 (O.C.), 5600 (O.C.), 5400 (O.C.), 5200 (O.C.), 4800, 4000 МГцподдержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Максимальная частота памяти 7 600 МГц
Режим памяти двухканальный
Максимальный объём памяти 192GB
Количество слотов памяти 4
Тип памяти DDR5
Подсветка Нет
Форм-фактор ATX
Охлаждение фаз питания Да
Количество фаз питания 8+2+1
Чипсет Intel B760
Сокет LGA1700
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Поддержка процессоров Intel
Дата выхода на рынок 2023 г.